摘要：IC等集成芯片为什么在使用前要烘烤？有没有更高效的办法呢？

关键词：IC烘烤 防潮柜 防潮箱

　　尚鼎除湿撰：IC、BGA等集成芯片在电子产品中一般都起是核心的作用。在一些IC使用厂家中，这些集成芯片在使用前都是需要烘烤。让人觉得麻烦又费时。那么，IC等集成芯片为什么在使用前要烘烤？有没有更高效的办法呢？

      首先来了解下IC烘烤的作用。IC、BGA等集成芯片的烘烤其实就是为了给芯片除湿。以保证芯片在上线时的干燥。以保证芯片在经过回流焊等热工艺时不会产生由于芯片内部湿气而导致的不良。这些不良包括芯片的分层、剥离、开裂、微裂纹、甚至是“爆米花”现象等。芯片的干燥烘烤能有效地避免这些问题。

      但是，由于一般的烘烤也是高温过程，芯片在受潮过于严重时，亦会在烘烤过程中出现上述的不良。

      烘烤除了有产生不良的隐患外，烘烤时间长而导致的生产效率低下也是个困扰我们的问题点。

      那么，有没有什么办法可以避免使用烘烤，而且可以避免这些不良的产生呢？

      答案就是芯片的防潮保护。当芯片内部没有受潮，或是受潮的程度较低时。此时的IC、BGA等集成芯片就不需要进行烘烤再上线。也是避免了烘烤容易产生的不良及烘烤的效率低下问题。

      而集成芯片的防潮主要是两种。一是直接原厂密封袋的包装防潮；二是拆封后的工业防潮柜的防潮存储。

      采用芯片原厂的包装袋防潮为较好的办法。芯片在使用时拆了包装袋后立刻使用，为理想的芯片使用方法，简称为及拆及用。这是避免芯片受潮问题的最好办法。但前提是必须注意包装袋的完好。以避免芯片已经爱潮而上线的问题。

     其它的就是一些芯片没办法直接及拆及用，如需要重新烧录或直接来料是散料等情况。此时最好的办法就是避免芯片过多地暴露在空气中。除了必须暴露的时间外，其它时间段内最好是保存在防潮柜/防潮箱当中。保存的湿度主要是依据IC、BGA等集成芯片的MSL（潮湿敏感级别）来选择。一般有10%RH以下及5%RH以下两种标准的干燥柜。此外，对于除湿速度也是个关键的参数。特别是在于经常开关门的场合。

  高性能高性价比工业防潮柜

版权所有：深圳尚鼎除湿 防潮柜www.fuyebbs.com