摘要：在元器件集成度提高的情况下，对MSD的存储有什么影响？应如何应对呢？

关键词：MSD受潮 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：随着集成电路封装等技术的提高，电子元器件也逐渐向高集成度发展。BGA、QFP等高集成度IC器件也变得常见。那么，在元器件集成度提高的情况下，对MSD的存储有什么影响？应如何应对呢？

　　集成电路元器件，是将各种众多的电阻、电容等功能器件集成于一个元器件当中。其电阻、电容等器件功能的实现主要是通过器件当中的半导体材料的蚀刻形成。然后通过各种封装手段封装而成。也就是这种封装特性，导致器件在存储时，需要特别注意水分、湿气的侵蚀。受潮之后的集成电路元器件，一方面会导致氧化的发生。另一方面，则会导致器件在经过回流焊等热工序时，产生开裂、分层、剥离、微损伤更或是爆米花损伤。对产品的生产及品质将造成非常重大的影响。

　　故对于集成电路元器件，其来料需要干燥后的真空包装。而拆封的集成电路元器件则需要使用工业防潮柜进行存储。如受潮后，则需要MSD烘烤箱进行干燥处理后再上线。

　　而对于集成度提高后的集成电路元器件，对于其防潮箱防潮柜干燥柜存储来说，有什么不同了呢？

　　首先，需要来了解下IPC的标准。IPC标准里规定了不同湿敏等级的电子元器件会有不同的存储要求。如下表所示：

　　标准中也可看出MSD集成电路元器件的存储，需要在指定的低湿下。这低湿就是使用工业防潮箱防潮箱干燥柜来实现。

　　而元器件集成度提高最直接的一个影响，就是元器件的湿敏级别的普遍提高。集成电路元器件，也由普遍的二三级，发展到了普遍三级、四级的存储。对于它们的存储。也就是湿度从10%RH以下的要求，而升到了5%RH以下的要求。也就是对防潮箱防潮柜的性能要求也了更高的要求。

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