MSD芯片烘烤发展趋势
发布时间:2014年08月25日 点击数:
摘要:MSD的防潮干燥,除了经常使用工业防潮箱进行存储之外,对其使用MSD烘烤箱的干燥烘烤也是较为常用。那么,那于MSD芯片的烘烤是如何发展呢?
关键词:MSD烘烤箱 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除湿撰:MSD芯片的使用,在各行业中,已较为普遍。MSD的品质往往也决定着产品的品质及功能实现。而MSD的防潮干燥也是保证MSD品质的关键之一。MSD的防潮干燥,除了经常使用工业防潮箱防潮柜进行存储之外,对其使用MSD烘烤箱的干燥烘烤也是较为常用。那么,那于MSD芯片的烘烤是如何发展呢?
MSD芯片的烘烤,主要是将芯片内部的水分强制性地压迫出来。MSD芯片是由各种材料组成,组成结合部位会存在少量的缝隙。而水分是藏于芯片内部的缝隙当中。使用烘烤的目的,一方面是利用加热,扩大芯片的缝隙。而另一方面,是利用加热让水分汽化或是内部的低湿置换芯片内部的水分。进而达到干燥的目的。
MSD芯片的干燥烘烤,在业内拥有权威的行业标准。如下表:
其中,业内传统以来使用的是125度的烘烤。此条件烘烤的好处是条件容易获取,且烘烤时间较短。此条件也是业内对MSD烘烤采用最多最为广泛的一种除湿烘烤。MSD的良好烘烤,可以让MSD免受受潮的影响。
然而,目前使用最为广泛的125度烘烤,在使用上,却也存在有不少的缺陷。首先,是125度算较为高温,高温则会导致芯片的老化,影响芯片的使用寿命。其次,是当芯片在受潮超过0.1%Wt时,高温的烘烤,容易导致MSD芯片产生开裂、分层、剥离、微裂纹、更甚至是爆米花现象。这些不良现象,都会对芯片造成重大影响。严重的直接报废,而一些微损伤,则会影响功能及寿命,严重影响公司声誉!
故对于MSD芯片的烘烤,也是逐渐发展到使用中低温低湿烘烤的标准。在要求品质至上的今天,这些中低温低湿烘烤的标准正是行业发展的趋势,目前选择使用这些标准的公司也是越来越多。
那为什么会选用中低温低湿的烘烤标准呢?原因就是中低温低湿烘烤拥有可避免125度烘烤所带来的上述两种MSD芯片烘烤不良。这对提高MSD生产品质有不少的帮助。
但相对地,中低温低湿烘烤也有不足之处。那就是烘烤时间较长,以及对烘烤设备的新要求——需要湿度能达5%RH以下。这两个不足,也是在此之前业内一直少人采用中低温低湿的原因。
然而,在品质至上的企业中,其它的不足就慢慢变得无关紧要起来。这也就是为什么MSD芯片的烘烤会逐渐向中低温低湿烘烤发展的原因。
而MSD中低温低湿烘烤箱方面,传统的烘烤箱是无法达到中低温时的低湿状态。必须使用专用的MSD低湿烘烤箱。
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