摘要：芯片受潮后是需要进行处理，而当芯片受潮的时候，高温的烘烤却也是超过水的沸点，而容易导致芯片膨胀等。那么，芯片烘烤后的使用有没有影响呢？

关键词：烘烤影响 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：MSD潮湿敏感元器件，在如今的各种电子产品中，依稀平常。而对于MSD的使用注意事项，同仁们也或多或少的了解。如对于MSD需要用工业防潮柜存储等。但对于MSD芯片的烘烤，却存在有争议。芯片受潮后是需要进行处理，而当芯片受潮的时候，高温的烘烤却也是超过水的沸点，而容易导致芯片膨胀等。那么，芯片烘烤后的使用有没有影响呢？

　　首先，还是要来了解下芯片会由于产生品质问题的问题点。当MSD芯片存入于普通环境下时，空气中的水分就会通过渗透的方式，进入到芯片内部缝隙当中。当MSD芯片内部的水分超过一定程度时，就会在回流焊等加热工序中由于芯片内部的水分汽化而导致芯片开裂、分层、剥离、微裂纹，甚至是“爆米花”现象。这都会让芯片造成功能缺失、寿命低下等不良。严重影响产品的使用。

　　其次，来了解下MSD芯片烘烤的作用。MSD芯片的烘烤，是在芯片受潮以后的一种挽救措施。烘烤，可将芯片内部的水分汽化，进而利用压力差将内部水分迫出。进而达到干燥的目的。

　　但是，烘烤也是分为不同条件级别的烘烤。如下表所示。不同级别会有不同的烘烤条件。

　　而值得注意的是，同一级别、同一款的芯片，也会有不同的烘烤标准。会有125℃，90℃+5%RH，40℃+5%RH三种标准。那么，为何要设三个标准呢？原因无它，就是为了保护芯片。

　　前面也有提到，当芯片受潮较为严重时，在通过高温的工序时就会产生故障隐患。而125℃的烘烤同样是属于高温，故也就不可避免会存在上述芯片过焊时相同的问题。

　　综上所述，我们可以看到，芯片的烘烤是能尽量避免就避免。实在避免不了的时候，也要尽量采用低温的烘烤方式。但低温烘烤会时间较长，这也是许多厂商纠结的地方。有时效率与品质往往是有冲突，这就是看厂商们如何去衡量了。

　　而事实上，MSD烘烤箱的使用也是可以在最大程度上避免，那就是芯片做好防潮的保护。如工业防潮柜防潮箱干燥柜的使用。在芯片拆封没使用的情况下，尽量存放于低湿的防潮箱干燥柜内，可做到很好的防潮。而芯片不受潮，也就可以避免使用烘烤箱了。

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　　　　MSD低湿烘烤箱

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