摘要：一些同仁就会有疑问，抽真空密封是对防潮有好处，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？

关键词：抽真空 防潮柜 防潮箱 氮气柜

　　尚鼎除湿撰：IC、BGA、QFP等集成电路芯片，是在电子产品中出现频率很高的器件。这些器件隶属于MSD（潮湿敏感元器件）。其对潮气体非常敏感。在放置于普通环境中即会吸湿。而当吸湿量达到比重的0.1%wt时，就会导致芯片存储非常大的隐患。故MSD在来料时都会是抽真空的密封包装。而在芯片拆封之后没用完之时，一般都是采用工业防潮箱进行存储。那么，在放入防潮箱之前，芯片是否还需要重新密封？

　　首先来分析下MSD芯片是如何吸湿。IC、BGA、QFP等集成电路芯片结构较为复杂。其内部会有众多的部件组成。这些部件之间，虽然是经过紧密连接。但不可否认，其会存在或多或少的缝隙。而MSD芯片的吸湿，则正是由于湿度差的原因而让湿气逐步进入缝隙当中。在湿气累积到一定程度时，就会由于后续的工序加热而导致芯片内部水份汽化，而导致芯片膨胀。进而发生芯片开裂、分层、剥离、微裂纹更甚至是爆米花。严重影响产品品质。

　　而MSD芯片的来料真空包装，也就是为了防止芯片吸湿。一般来说，MSD芯片来料时的真空包装之前，都会需要将芯片进行除湿。以保证芯片不至于来料即含有一定水份。

　　而IC、BGA、QFP等芯片在拆开包装袋后使用时，由于生产原因或是产品种类数量的问题。或多或少都会有芯片会是拆开包装袋而没有上线使用。这些没使用的MSD芯片，就是需要相应的措施进行防潮。而这防潮的措施，就是工业防潮柜。工业防潮柜，以营造低湿环境为手段，在柜内营造几乎没有湿气的环境，以起到对所存储芯片防潮的目的。

　　此时，一些同仁就会有疑问，抽真空密封是对防潮有好处，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？

　　实际上，放入防潮柜内的芯片是完全没必要抽真空。抽真空包装的前提是需要芯片先干燥，在没有吸湿的状态下。一旦芯片已经受潮，抽真空后可能是能阻止水分再次进入。但芯片内部的水分会导致器件内部的金属产生氧化，器件表面的水分也会进一步渗透进芯片内部。怎么样来看，此时的抽真空效果都不算好。

　　而将已受潮的芯片放入工业防潮箱干燥柜内，一方面则会让芯片停止受潮。而另一方面，由于芯片是暴露在低湿环境下，表面的水分也会随着存放的时间而慢慢释放到柜内，而不影响芯片。此外，受潮后的芯片放置于防潮箱防潮柜干燥柜的超低湿环境下，还会将芯片内部的水分逐步逐出缝隙间，逐步干燥芯片。

　　反之，如果是芯片放入工业防潮箱之前密封，此时由于芯片与防潮柜干燥柜的低湿环境完全隔绝。此时，防潮箱对于芯片的意义等于零。反而由于没干燥的芯片在密封包装袋内产生持续影响。即耗时，且无作用！

　　此外，工业防潮箱的使用也是有技巧，一方面在经常开关门的工厂场合，尽量选用快速超低湿性能的防潮柜。另一方面，拿取物料时间，开关门时间都最好能有统一规范。详情可参阅我司对于物料存储注意事项介绍。

　　　　快速超低湿防潮柜

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