摘要：IC、BGA类的电子元器件使用中，除了会使用到工业防潮柜进行存储处，通常会遇到需要烘烤的情况。那么，电子元器件烘烤的作用是什么？有什么注意事项呢？

关键词：MSD烘烤箱 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：电子元器件，主要有电阻、电容、电感、IC、BGA等等电子产品上使用的元器件。随着电子产品的集成度越来越高，IC、BGA等集成电路元器件的使用频率也是越来越高。而IC、BGA类的电子元器件使用中，除了会使用到工业防潮柜进行存储处，通常会遇到需要烘烤的情况。那么，电子元器件烘烤的作用是什么？有什么注意事项呢？

　　电子元器件的烘烤，其实主要是IC、BGA类集成电路元器件的烘烤。电阻、电容等简单器件一般不需要进行烘烤。而IC、BGA等器件的特点就是集成度高，器件内部结构复杂。其会由各种材料组成。这种集成电路的特性，决定其器件内部会存在大量的缝隙。当这些器件存放于普通温湿度条件下时，其缝隙就会吸纳空气中的潮气，造成器件受潮。

　　而受潮后的IC、BGA等元器件，在遇到高温工序时，如回流焊等，器件内部缝隙的水份就气化。导致水份的体积急剧增大，进而造成器件膨胀。由于IC、BGA等器件都为刚性材料组成，在膨胀之后却无法很好地恢复原状。就会造成器件内部应力失调，进而造成开裂、分层、剥离、微裂纹等现象。而造成不良。严重者，还会直接造成爆米花现象。严重影响器件的品质。

　　而元器件烘烤的作用，则是为了让器件在经过回流焊等高温工序之前除去器件内部的水份。进而避免器件在上线之后产生上述的众多不良。

　　而烘烤的标准，主要是参考IPC/J-STD-033标准。详细的标准介绍可参考我司相关文献。

　　值得注意的是，传统的元器件烘烤一般采用125℃进行烘烤。而125℃也是超过了水的沸点，亦为容易导致器件产生不良的温度。故IPC标准中有建议在条件许可的情况下使用小于100℃的中低温烘烤。但小于100℃的中低温烘烤是需要注意湿度的控制，必须在5%RH以下，可使用MSD低湿烘烤箱。才能达到良好的保证品质基础上的除湿。详情亦可参考我司相关文献介绍。

　　事实上，IC、BGA元器件的保护，应该是尽量避免烘烤的使用。理想的状态是做到器件拆封后立刻使用。而如果无法达到拆封后立刻使用，则最好使用工业防潮箱防潮柜干燥柜进行良好的防潮保护。从源头上避免元器件吸潮，才是真正保证器件品质的正路。

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　　　　MSD低湿烘烤箱

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