低湿烘烤的好处
发布时间:2015年05月25日 点击数:
摘要:而随着产品的要求提高,也越来越多厂商要求器件需要的是低湿烘烤。那么,低湿烘烤究竟有什么作用?好处在哪里呢?
尚鼎除湿撰:IC、BGA器件的烘烤,是为了将其内部水分烘烤干燥。避免器件在上线时已经受潮,而产生爆米花、微裂纹等异常。对品质保障有相当重要的作用。而随着产品的要求提高,也越来越多厂商要求器件需要的是低湿烘烤。那么,低湿烘烤究竟有什么作用?好处在哪里呢?
IC、BGA等器件的受潮,是湿气通过渗透的作用,逐步渗透进器件内部的缝隙中。这些缝隙中的湿气,在通过回流焊的加热时,就会体积急剧增大,进而挤开器件的缝隙,造成器件膨胀。当膨胀达到一定极限时,就会造成器件爆裂,就是同仁们常说的爆米花现象。而最让工厂费钱费人工的,则是那些没有爆裂,却产生了微损伤的器件。这些器件有些会损伤产品的功能,而有些会是导致器件不稳定及寿命短。这对于以品质取胜的今天是生产中不可承受之疾。
而IC、BGA器件的这些问题是可以通过器件的防潮来避免。如工业防潮柜防潮箱干燥柜的使用。但是,工厂中仍然会有部分器件是无法通过防潮柜防潮箱干燥柜的存储来达到器件不受潮的。如来料裸露、器件烧录、工厂生产安排不理想等等。此时,就需要烘烤箱的使用。
烘烤箱的使用,可以将IC、BGA内部的水分在上线前清空。就可以很好地保证器件的品质。
然而,传统的烘烤,是采用125度的高温烘烤。100度是水的沸点,超过为了100度之后,水就会急剧气化,体积也会瞬间增大,进行挤裂器件。故传统的烘烤如在器件受潮严重时,同样会导致爆米花现象。而微损伤也同样会存在了。
故就有了中低湿烘烤概念的导入。如尚鼎MSD低湿烘烤箱。中低湿烘烤,是指采用小于100度的温度进行烘烤。IPC标准有参考的90度与40度两个温度段。但参考的中低温烘烤是需要加入低湿5%RH以下的条件。原因是当水汽没到气化时,如柜内湿度湿度不够低,则会反而会水气没跑掉而外部水气进入器件内部的情况。
而中低湿烘烤的好处就是可以很大程度避免器件在烘烤箱烘烤时出现爆米花或是微损伤等。在对于非烘烤不可的器件来说,低湿烘烤是保证器件品质良好手段之一。
不过,对器件防止爆米花、微损伤最好的办法其是不让器件受潮。器件的拆封即用、及进及出是最好的办法。而如无法进行拆封即用的管控,则正确地使用工业防潮柜防潮箱干燥柜,才是最好的办法。详情可参考我司相关文献!
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