摘要：IC、BGA等器件的等级高，所带来的就是IC、BGA等器件的爆米花现象更容易产生。工厂中也会或多或少地遇到。那么BGA等器件的爆米花现象是如何产生？其与温度的关系如何呢？

关键词：爆米花 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：随着工业的发展，IC、BGA等集成元器件的集成度越来越高，其等级也是越来越高。而IC、BGA等器件的等级高，所带来的就是IC、BGA等器件的爆米花现象更容易产生。工厂中也会或多或少地遇到。那么BGA等器件的爆米花现象是如何产生？其与温度的关系如何呢？

　　BGA等集成器件的米花现象，是由于IC、BGA等器件在放置于普通车间环境中受潮后，再进行高温的烘烤或是过焊等工序时，由于内部水分的汽化，导致器件膨胀而爆裂。这就是工厂中遇到的爆米花现象。爆米花现象在工厂中是绝对不允许出现的。在产生之后，只能通过更换BGA的方式进行补救。不单止报废器件，还要浪费更多的维修成本。费时费力费钱，不划算。

　　而实际上，更加浪费时间金钱的是那些出现异常却没有产生爆米花现象的器件损伤。这些异常包括开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤。这些异常有可能会在质检时不出现功能异常等问题。但其存在的微损伤会导致产品在运输或是使用过程中出现寿命短、功能异常等问题。这些问题更是导致公司维修售后成本直线上升的原因之一。

　　而预防此问题的产生，可以是通过对IC、BGA等芯片的防潮也预防。工业防潮柜的使用则是良好的办法之一。工业防潮柜防潮箱干燥柜的作用是在设备内部营造超低湿环境，对裸露IC、BGA等器件进行防潮。只要器件不受潮。则不会产生上述的爆米花以及微损伤。工业防潮柜防潮箱干燥柜目前在各工厂中已是逐渐成为标配设备。

　　然而，对于IC、BGA的防潮防氧化，同仁们也会注意到IPC标准中的温度条件。那么温度对器件受潮以及其爆米花、微损伤会有什么影响？

　　温度，对于器件的受潮来说，有正面及反而的作用。这与水的自身属性有关。水的沸点是100度。当温度超过100度时，水就汽化，此时在器件内部就会变得极为干燥。故目前器件的干燥烘烤传统是用高于100度的烘烤。而在小于100时，水分不汽化。随着在温度的上升时，器件是各种材料将会膨胀，而造成器件内部的各部位的缝隙增加。此时如果环境的湿度过高，则会造成过大的缝隙容易更多的湿气。而造成器件受潮更严重。

　　这也就是说，器件在湿度一定时，温度在小于100度时，温度越高反而会让器件的车间寿命更短。

　　故器件在存储时的温度越高，则会越容易让器件受潮，也就是意味着更容易产生爆米花现象。

　　预防的办法，一方面是上述的工业防潮柜防潮箱干燥柜的器件防潮。另一方面是器件烘烤时尽量不采用高温烘烤，而使用中低温低湿烘烤箱。详细可参考我司相关文献。

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